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　　尺寸要求★✿ღ✿★，包括板面尺寸和偏差★✿ღ✿★、厚度及偏差★✿ღ✿★、垂直度和翘曲度;外观★✿ღ✿★，包括裂纹★✿ღ✿★、划痕★✿ღ✿★、毛刺和分层★✿ღ✿★、铝氧化膜等要求;性能方面★✿ღ✿★，包括剥离强度★✿ღ✿★、表面电阻率★✿ღ✿★、最小击穿电压★✿ღ✿★、介电常数★✿ღ✿★、燃烧性和热阻等要求★✿ღ✿★。

　　一是介电常数及介质损耗因数测量方法★✿ღ✿★，为变Q值串联谐振法★✿ღ✿★，将试样与调谐电容串联接入高频电路★✿ღ✿★，测量串联回路的Q值的原理;

　　钻孔可以★✿ღ✿★，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺★✿ღ✿★，这会影响耐压测试旧版幸福宝★✿ღ✿★。铣外形是十分困难的旧版幸福宝★✿ღ✿★。而冲外形★✿ღ✿★，需要使用高级模具★✿ღ✿★，模具制作很有技巧★✿ღ✿★，作为铝基板的难点之一★✿ღ✿★。外形冲后★✿ღ✿★，边缘要求非常整齐旧版幸福宝★✿ღ✿★，无任何毛刺★✿ღ✿★，不碰伤板边的阻焊层★✿ღ✿★。通常使用操兵模★✿ღ✿★，孔从线路冲★✿ღ✿★，外形从铝面冲★✿ღ✿★，线路板冲制时受力是上剪下拉★✿ღ✿★，等等都是技巧★✿ღ✿★。冲外形后★✿ღ✿★，板子翘曲度应小于0.5%★✿ღ✿★。

　　(2)整个生产流程不许擦花铝基面★✿ღ✿★：铝基面经手触摸★✿ღ✿★，或经某种化学药品都会产生表面变色★✿ღ✿★、发黑旧版幸福宝★✿ღ✿★，这都是绝对不可接收的★✿ღ✿★，重新打磨铝基面客户有的也不接收★✿ღ✿★，所以全流程不碰伤凯时AG登录入口★✿ღ✿★、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一★✿ღ✿★。有的企业采用钝化工艺★✿ღ✿★，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多★✿ღ✿★，八仙过海★✿ღ✿★，各显神通★✿ღ✿★。

　　(3)过高压测试★✿ღ✿★：通信电源铝基板要求100%高压测试★✿ღ✿★，有的客户要求直流电★✿ღ✿★，有的要求交流电★✿ღ✿★，电压要求1500V★✿ღ✿★、1600V★✿ღ✿★，时间为5秒★✿ღ✿★、10秒★✿ღ✿★，100%印制板作测试★✿ღ✿★。板面上脏物★✿ღ✿★、孔和铝基边缘毛刺★✿ღ✿★、线路锯齿★✿ღ✿★、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火★✿ღ✿★、漏电★✿ღ✿★、击穿★✿ღ✿★。耐压测试板子分层★✿ღ✿★、起泡★✿ღ✿★，均拒收★✿ღ✿★。

　　制作规范1★✿ღ✿★、铝基板往往应用於功率器件★✿ღ✿★，功率密度大★✿ღ✿★，所以铜箔比较厚★✿ღ✿★。如果使用到3oz以上的铜箔凯时AG登录入口★✿ღ✿★，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿凯时AG登录入口★✿ღ✿★，否则★✿ღ✿★，蚀刻後线★✿ღ✿★、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护凯时AG登录入口★✿ღ✿★，否则★✿ღ✿★，一些化学药品会浸蚀铝基面★✿ღ✿★，导致外观受损★✿ღ✿★。且保护膜极易被碰伤★✿ღ✿★，造成缺口★✿ღ✿★，这就要求整个PCB加工过程必须插架★✿ღ✿★。

　　规范产品的PCB工艺设计凯时AG登录入口★✿ღ✿★，规定PCB工艺设计的相关参数★✿ღ✿★，使得PCB的设计满足可生产性凯时AG登录入口★✿ღ✿★、可测试性凯时AG登录入口★✿ღ✿★、安规★✿ღ✿★、EMC★✿ღ✿★、EMI等的技术规范要求★✿ღ✿★，在产品设计过程中构建产品的工艺★✿ღ✿★、技术★✿ღ✿★、质量★✿ღ✿★、成本优势★✿ღ✿★。

　　确定高热器件的安装方式易于操作和焊接★✿ღ✿★，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3★✿ღ✿★，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热旧版幸福宝凯时AG登录入口★✿ღ✿★，应采用散热网★✿ღ✿★、汇流条等措施来提高过电流能力★✿ღ✿★，汇流条的支脚应采用多点连接★✿ღ✿★，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接★✿ღ✿★，以利于装配★✿ღ✿★、焊接;对于较长的汇流条的使用★✿ღ✿★，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形★✿ღ✿★。